日前華為發(fā)出邀請函，說明華為將于 8 月 31 日在德國柏林舉行新品發(fā)布會，分析師猜測華為將發(fā)布新一代的麒麟 980 處理器。無獨有偶，爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器驍龍855處理器也已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)……
據(jù)外國媒體表示，日前華為發(fā)出邀請函，說明華為將于 8 月 31 日在德國柏林舉行新品發(fā)布會，只是沒有明確說將發(fā)布哪款產(chǎn)品。分析師指出，這場發(fā)表會的主角，將是華為新一代的麒麟 980 處理器。
無獨有偶，爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器驍龍855處理器也已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會搭載它。
究竟誰的性能更勝一籌？我們來看看網(wǎng)上的爆料過過癮先。
麒麟高調(diào)，驍龍低調(diào)
報導(dǎo)指出，上周華為在新款智能手機(jī) Nova3 的發(fā)表會，手機(jī)終端產(chǎn)品線總裁何剛表示，華為會在 2018 年 9 月的德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）正式發(fā)布麒麟 980 處理器。恰好， 2018 年德國柏林國際電子消費品展覽會 （Internationale Funkausstellung Berlin，IFA）舉辦時間正為 2018 年 8 月 31 日到 9 月 5 日。目前網(wǎng)上已經(jīng)有很多相關(guān)規(guī)格的爆料。
而高通這邊，經(jīng)常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt發(fā)推特表示，高通6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)新的高通驍龍855處理器，也就是說這款處理器已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，應(yīng)該會在秋季提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測試。不過也有人表示由于之前消息泄露太多，因此高通這一次的保密工作將會十分嚴(yán)格，到目前產(chǎn)品的細(xì)節(jié)都沒有曝光。
7nm工藝和A77架構(gòu)同時發(fā)布？
根據(jù)目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺積電 7 納米工藝技術(shù)，4*A77+4*A55的八核心設(shè)計，主頻為 2.8GHz(Max)。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實的話，那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn)，并且工藝均有領(lǐng)先，表現(xiàn)顯然會更好一些。
高通現(xiàn)在的高端處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，驍龍855工藝升級到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是臺積電還是三星繼續(xù)代工。在7nm節(jié)點上，高通確實把一部分訂單轉(zhuǎn)回給臺積電，但主要是基帶芯片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前臺積電的7nm工藝進(jìn)度較快，但一代的7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進(jìn)，直接使用EUV光刻工藝，但是量產(chǎn)進(jìn)度要比臺積電慢一些。
在諸多曝光消息中，7nm算是一個很大的亮點，溝道材料的改變、光刻技術(shù)的難度提升以及晶體管架構(gòu)的調(diào)整都是它的技術(shù)難點。臺積電方面在6月就表示現(xiàn)在7nm芯片已經(jīng)開始快速量產(chǎn)了，因此華為趕在蘋果之前發(fā)布7nm處理器的，算是搶得市場的一大先機(jī)了!
目前關(guān)于A77架構(gòu)的信息還特別少，剛發(fā)布新一代CPU架構(gòu)Cortex-A76，相比于10nm A75，7nm 的A76 性能提升35%、能效提升40%，機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升至四倍。如果搭載上A77的話，那它的性能會在A76基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升，但個人覺得九月份再發(fā)布A77的概率不大，所以4*A77+4*A55的八核心設(shè)計還有待考證。
5G基帶有譜沒？
基帶芯片方面，2018 年初，華為發(fā)布 4.5G 基帶 balong 765 芯片，可支持 cat19，下載速度高達(dá) 1.6Gbps，目前尚不知是否加入麒麟 980 處理器。
高通這邊，之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載新的5G基帶，而按照以往的規(guī)律，三星明年的旗艦Galaxy S10／Plus將會搭載高通驍龍855處理器。
嚇人的GPU技術(shù)會繼續(xù)提升
預(yù)計這次麒麟980的圖像芯片方面，可能繼續(xù)采用華為自主研發(fā)的產(chǎn)品，評估性能將達(dá)高通 Adreno 630 圖像芯片的 1.5 倍左右。
在此前麒麟970發(fā)布時，它的NPU處理性能就倍受好評，這次麒麟 980 處理器將內(nèi)建寒武紀(jì)研發(fā)的第 2 代 NPU 1M 人工智能計算單元，使人工智能計算性能大幅提升。寒武紀(jì) 1M 人工計算單元同樣采用臺積電 7 納米工藝，可智能識別應(yīng)用場景來調(diào)配 GPU 運(yùn)作，達(dá)成圖形性能最高 3 倍的提升。能耗比高達(dá) 5Tops/W，即每瓦特 5 萬億次運(yùn)算，并提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規(guī)模的核心，AI運(yùn)算恐怕依舊會超越三星、高通!
華為此前新發(fā)布可提高芯片的圖像處理能力的 GPU Turbo 加速技術(shù)，預(yù)計麒麟 980 很有可能搭載，以彌補(bǔ) GPU的弱點。華為 GPU Turbo 已升級到第 2 代，能在原有的游戲加速再加入優(yōu)化系統(tǒng)，使操作更流暢，還可通過軟硬件的協(xié)同處理，達(dá)到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低。
將與Mate 20搭臺唱戲
按照以往華為的習(xí)慣，展出新的芯片之后，那就會將其用在新旗艦華為Mate系列上。這種“手機(jī)未發(fā)，芯片先行”的打法，也為華為賺取了不少眼球。
掐指一算，2018 年華為推出的 Mate 20 旗艦機(jī)有望搭載麒麟 980。具體時間據(jù)華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁手機(jī)飛行模式發(fā)明人李昌竹表示，十月份新的華為Mate系列就出來了，到時候會給大家更多的驚喜?？梢姡驴钊A為Mate系列在今年十月份推出應(yīng)該沒有什么懸念。
其他黑科技上，華為Mate 20還可能搭載比華為P20 Pro規(guī)格更高的三攝，將此前的960fps慢動作視頻分辨率會升級至1080p級別。3D結(jié)構(gòu)光用于人臉識別，40W快充技術(shù)會使充電功率進(jìn)一步提升。此外，華為Mate 20系列還將具備IP68級防水功能，這無疑極大的提升了該系列新機(jī)的實用性。
會不會搶發(fā)布時間？
據(jù)了解，目前華為麒麟 980 處理器已進(jìn)入試產(chǎn)前驗證工作，設(shè)計工作基本完成，就等 8 月底正式發(fā)布。
而高通則預(yù)計會在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器，這和高通以往的風(fēng)格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發(fā)布，驍龍855如果延續(xù)這一策略的話那從量產(chǎn)到發(fā)布有將近半年時間，跨度有點大。另外，也不排除驍龍855提前發(fā)布的可能，畢竟現(xiàn)在競爭激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。
本文綜合自鳳凰科技、快科技、IT之家報道
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