達林頓芯片半導體分立器件發(fā)展現(xiàn)狀是什么？中國的半導體分立器件產業(yè)已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關SIC基、GSN基以及封裝等新技術新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點領域的應用前景等成了廣受關注的問題。
當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現(xiàn)猶為顯眼。雖然受金融危機和行業(yè)周期性調整的影響，半導體分立器件行業(yè)市場發(fā)展處于低迷時期，但前景依然美好。從發(fā)展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業(yè)中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統(tǒng)的增長速率。
另一方面，整機系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。
整機系統(tǒng)進一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業(yè)發(fā)展的主流。中國企業(yè)要想在未來市場中競爭中掌握主動權，加強原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新。
半導體分立器件制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型半導體分立器件制造企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內的半導體分立器件制造企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。
2010年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現(xiàn)有史以來大規(guī)模的增長，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體市場規(guī)模達2910億美元，同比增長約30%；2011年規(guī)模為3079億美元，同比增長5.8%。這一切要歸功于殺手級產品，如智能手機、平板電腦、電子書及游戲機等終端電子產品的推動,以及實際上半導體產業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。
全球DRAM市場總體供過于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場位元產能將增長58.7%，高于需求增速31.5個百分點，過剩產能占比達28.2%。中國2012年LED市場規(guī)模將達605億元，2008-2012年年復合增長率達34%。
至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內元器件各細分產品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
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