達(dá)林頓芯片封裝有哪些分類？

• 來(lái)源：宇芯電子 更新時(shí)間：2021-05-10 15:41:41點(diǎn)擊：6次

• 1、達(dá)林頓芯片按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP)；
  

  

  2、達(dá)林頓芯片按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；

  
  

  3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。

  
  

  SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP:芯片尺寸封裝QFP: 四邊扁平封裝 PGA:點(diǎn)陣式封裝 BGA:球柵陣列式封裝LCCC: 無(wú)引線陶瓷芯片載體。

  
  

  
  

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