集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統(tǒng)的基礎。達林頓芯片集成電路封裝有哪些形式及材料？
1、封裝形式
集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數而形成的。但金屬圓形外殼的引線數受結構的限制不可能無限增多，而且這種封裝引線過多時也不利于集成電路的測試和安裝，從而出現了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，隨著波峰焊技術的發(fā)展又出現了雙列式封裝。
由于軍事技術的發(fā)展和整機小型化的需要，集成電路的封裝又有了新的變化，相繼產生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載帶自動焊接封裝等。同時，為了適應集成電路發(fā)展的需要，還出現了功率型封裝、混合集成電路封裝以及適應某些特定環(huán)境和要求的恒溫封裝、抗輻照封裝和光電封裝。并且各類封裝逐步形成系列，引線數從幾條直到上千條，已充分滿足集成電路發(fā)展的需要。
2、封裝材料
如上所述，集成電路封裝的作用之一就是對芯片進行環(huán)境保護，避免芯片與外部空氣接觸。因此要根據不同類別的集成電路的特定要求和使用場所，采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規(guī)定的要求。集成電路早期的封裝材料是采用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。
也曾應用橡膠來進行密封，由于其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。使用廣泛、性能為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處于大量生產和降低成本的需要，塑料模型封裝已經大量涌現，它是以熱固性樹脂通過模具進行加熱加壓來完成的，其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由于其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當，尚屬于半氣密或非氣密的封接材料。
隨著芯片技術的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發(fā)展日新月異，令人目不暇接。
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