集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。達(dá)林頓芯片集成電路封裝有哪些形式及材料？
1、封裝形式
集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導(dǎo)體晶體管的金屬圓形外殼基礎(chǔ)上增加外引線數(shù)而形成的。但金屬圓形外殼的引線數(shù)受結(jié)構(gòu)的限制不可能無(wú)限增多，而且這種封裝引線過(guò)多時(shí)也不利于集成電路的測(cè)試和安裝，從而出現(xiàn)了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，隨著波峰焊技術(shù)的發(fā)展又出現(xiàn)了雙列式封裝。
由于軍事技術(shù)的發(fā)展和整機(jī)小型化的需要，集成電路的封裝又有了新的變化，相繼產(chǎn)生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載帶自動(dòng)焊接封裝等。同時(shí)，為了適應(yīng)集成電路發(fā)展的需要，還出現(xiàn)了功率型封裝、混合集成電路封裝以及適應(yīng)某些特定環(huán)境和要求的恒溫封裝、抗輻照封裝和光電封裝。并且各類封裝逐步形成系列，引線數(shù)從幾條直到上千條，已充分滿足集成電路發(fā)展的需要。
2、封裝材料
如上所述，集成電路封裝的作用之一就是對(duì)芯片進(jìn)行環(huán)境保護(hù)，避免芯片與外部空氣接觸。因此要根據(jù)不同類別的集成電路的特定要求和使用場(chǎng)所，采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結(jié)構(gòu)氣密性達(dá)到規(guī)定的要求。集成電路早期的封裝材料是采用有機(jī)樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)封裝的，顯然可靠性很差。
也曾應(yīng)用橡膠來(lái)進(jìn)行密封，由于其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。使用廣泛、性能為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處于大量生產(chǎn)和降低成本的需要，塑料模型封裝已經(jīng)大量涌現(xiàn)，它是以熱固性樹脂通過(guò)模具進(jìn)行加熱加壓來(lái)完成的，其可靠性取決于有機(jī)樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由于其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當(dāng)，尚屬于半氣密或非氣密的封接材料。
隨著芯片技術(shù)的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個(gè)集成電路成本的比重也愈來(lái)愈大，封裝技術(shù)的變化和發(fā)展日新月異，令人目不暇接。
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