達(dá)林頓芯片的外觀如何進(jìn)行檢測(cè)？

• 來源：宇芯電子 更新時(shí)間：2020-10-12 15:11:01點(diǎn)擊：6次

•         達(dá)林頓芯片的外觀如何進(jìn)行檢測(cè)？IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
  

  

          IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

  
  

          集成電路芯片在封裝工序之后，要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：

  
  

          1、是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；

  
  

          2、是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；

  
  

          3、是基于機(jī)器視覺的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。

  
  

  
  

  ---

  聲明：本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容，如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處；本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容（文章、圖片、視頻）等資料版權(quán)歸原網(wǎng)站所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片，未能及時(shí)和您確認(rèn)，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失，請(qǐng)電郵聯(lián)系我們，以便迅速采取適當(dāng)處理措施；郵箱：limeijun@yushin88.com