穩(wěn)壓IC AMS1117 可調(diào)電壓穩(wěn)壓芯片 1117應(yīng)用及說(shuō)明
三端穩(wěn)壓管 AMS1117的性能介紹：
AMS1117是低壓差的三端線性穩(wěn)壓電路。外圍應(yīng)用電路簡(jiǎn)單，固定電壓版本只需輸入輸出兩個(gè)電容和負(fù)載即可工作。芯片內(nèi)部包括啟動(dòng)電路，偏置電路，電壓基準(zhǔn)源電路，過(guò)熱保護(hù)，過(guò)流保護(hù)，功率管及其驅(qū)動(dòng)電路等模塊組成。其中過(guò)流保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)模塊，能夠在應(yīng)用電路的環(huán)境溫度大于120℃以上或負(fù)載電流大于1.1A時(shí)，保證芯片和系統(tǒng)的安全。
AMS1117的參考電壓電路提供穩(wěn)定的參考電平，由于采用內(nèi)部的修正技術(shù)，保證輸出電壓精度達(dá)到±1%，同時(shí)由于參考電壓經(jīng)過(guò)精心的溫度補(bǔ)償設(shè)計(jì)考慮，使得芯片的輸出電壓的溫度漂移系數(shù)小于100ppm/℃。
三端穩(wěn)壓管 AMS1117的典型應(yīng)用及說(shuō)明：
三端穩(wěn)壓器AMS1117包括各種固定電壓版本和可調(diào)版本，其應(yīng)用簡(jiǎn)單，典型應(yīng)用如圖所示：
應(yīng)用提示：
1、對(duì)于所有應(yīng)用電路均推薦使用輸入旁路電容C1為10uF鉭電容。
2、為保證電路的穩(wěn)定性，在輸出端接22uF鉭電容C2。
3、 若想進(jìn)一步提高紋波抑制比可考慮使用可調(diào)電壓版本，并在可調(diào)端接旁路電容CAdjust，推薦使用10uF左右的鉭電容。22uF的輸出電容基本可以滿(mǎn)足在所有工作條件下，電路正常工作。CAdjust值得選取滿(mǎn)足2*Fripple*CADjust＜R1。
AMS1117在輸出端和可調(diào)端之間提供1.25V的參考電壓，客戶(hù)可根據(jù)需要通過(guò)電阻倍增的方式調(diào)整到所需要的電壓。如圖所示，圖中R1、R2為倍增電阻。
說(shuō)明：
可調(diào)版本的輸出電壓等于Vout=Vref*(1+R2/R1)+IAdj*R2，由于IAdj較小（50uA左右），遠(yuǎn)小于流過(guò)R1的電路（4mA左右），因此可忽略。
R1的值的選取：為了保證可調(diào)版本的正常工作，R1值應(yīng)在200~350Ω之間，此時(shí)電路能提供的最小工作電流約為0mA，最佳工作點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的最小工作電流大于5mA。若R1值過(guò)大，則電路正常工作的最小工作電流為4mA，最佳工作點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的最小工作電流大于10mA。
散熱問(wèn)題：
AMS1117最大能提供1A以上電流，因此當(dāng)電流工作在大電流，高輸入輸出電壓情況下時(shí)，芯片自身所消耗功耗將達(dá)到幾瓦的數(shù)量級(jí)，此時(shí)必須考慮芯片的熱耗散能力。AMS1117的SOT-223貼片式封裝形式熱阻約為20°C/W（從芯片的內(nèi)部到封裝基板），從封裝基板和環(huán)境溫度之間的熱阻取決于應(yīng)用AMS1117的PCB板上的銅箔面積，當(dāng)銅箔面積等于5cm*5cm（正反兩面）時(shí)，該熱阻約為30°C/W。因此總的熱阻為20°C/W。若想進(jìn)一步降低熱阻則需適當(dāng)增加銅箔面積。
三端穩(wěn)壓管 AMS1117的典型應(yīng)用曲線圖：
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